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争可能引发持续的石油和大宗商品价格冲击，并迫使全球供应链重塑，从而导致通胀更具粘性，利率高于市场预期。贸易谈判也加剧了紧张的地缘政治环境。” 戴蒙说：“而且，高昂的资产价格虽然在短期内肯定感觉良好，但一旦出现任何问题，就会带来额外的风险。”责任编辑：李桐
键的芯片封装技术，广泛应用于人工智能芯片，包括英伟达设计的芯片。 该公司表示，预计2022-2026年这五年间 ，人工智能加速器芯片的需求将增长11倍。 台积电还在上述材料中详细揭露了其全球布局： 亚利桑那州：第一座晶圆厂已投入生产。第二座晶圆厂的设备搬入计划于2026年下半年进行。第三座晶圆厂的建设正在进行中，第四座晶圆厂以及该厂首个先进封装设施的建设预计将于今年启动。 台积电预计到20
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